| 发明名称 | 电子装置壳体结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种电子装置壳体结构及其形成方法，电子装置壳体的形成方法包含：以射出成型的方式，形成一第一塑料层。接着，以射出成型的方式形成一相变材料微囊层于第一塑料层的一侧。电子装置壳体结构包含：一第一塑料层；一相变材料微囊层，设置于该第一塑料层的一侧。 | ||
| 申请公布号 | CN104244672A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201310239723.2 | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 | 发明人 | 郑懿伦;林春龙;翁志明 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;常大军 |
| 主权项 | 一种电子装置壳体的形成方法，其特征在于，包含：以射出成型的方式，形成一第一塑料层；以及以射出成型的方式，形成一相变材料微囊层于该第一塑料层的一侧。 | ||
| 地址 | 201114 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 | ||