发明名称 电熔丝结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法
摘要 本发明提供了电熔丝结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法。其中,在电熔丝结构的形成方法中,先在半导体衬底上形成纳米线,之后刻蚀部分厚度的衬底,使所述纳米线凸起于半导体衬底表面,再在所述纳米线的两端掺杂离子,以形成电熔丝结构。上述技术方案方法简单,形成的电熔丝结构新颖,实现了形成的电熔丝结构的多样性。
申请公布号 CN104241246A 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201310231978.4 申请日期 2013.06.09
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 李勇
分类号 H01L23/525(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I;H01L29/772(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I 主分类号 H01L23/525(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种电熔丝结构的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底内形成纳米线;刻蚀部分厚度的所述半导体衬底,使所述纳米线凸起于半导体衬底,且所述纳米线的两端由半导体衬底支撑,中间部分与所述半导体衬底之间具有间隔;对所述纳米线的两端进行离子掺杂,形成电熔丝结构的阴极和阳极,所述纳米线上阴极和阳极之间的区域为熔断区。
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