发明名称 |
电熔丝结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法 |
摘要 |
本发明提供了电熔丝结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法。其中,在电熔丝结构的形成方法中,先在半导体衬底上形成纳米线,之后刻蚀部分厚度的衬底,使所述纳米线凸起于半导体衬底表面,再在所述纳米线的两端掺杂离子,以形成电熔丝结构。上述技术方案方法简单,形成的电熔丝结构新颖,实现了形成的电熔丝结构的多样性。 |
申请公布号 |
CN104241246A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201310231978.4 |
申请日期 |
2013.06.09 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
李勇 |
分类号 |
H01L23/525(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I;H01L29/772(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/525(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种电熔丝结构的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底内形成纳米线;刻蚀部分厚度的所述半导体衬底,使所述纳米线凸起于半导体衬底,且所述纳米线的两端由半导体衬底支撑,中间部分与所述半导体衬底之间具有间隔;对所述纳米线的两端进行离子掺杂,形成电熔丝结构的阴极和阳极,所述纳米线上阴极和阳极之间的区域为熔断区。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |