发明名称 电镀装置
摘要 本发明提供一种电镀装置,在使用能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽的电镀装置中,能够改善电镀装置的复杂化,并能够在多个被电镀物形成均匀的电镀层。电镀装置具备:能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽;配设于该电镀槽内周部的阴极;以及设置于上述电镀槽内的部的阳极,上述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成,上述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张上述底部的方式连续,上述圆筒部与该倾斜部连接,电镀槽上表面由与上述底部平行的平板状的上盖覆盖。
申请公布号 CN102277613B 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201110159114.7 申请日期 2011.06.08
申请人 日立金属株式会社 发明人 西村绚子
分类号 C25D17/04(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I 主分类号 C25D17/04(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李洋;王轶
主权项 一种电镀装置,所述电镀装置具备:电镀槽,该电镀槽能够绕垂直轴水平旋转;阴极,该阴极配设于所述电镀槽内周部;以及阳极,该阳极设置于所述电镀槽内的中央部,所述电镀装置的特征在于,所述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成,所述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张所述底部的方式连续,所述圆筒部与所述倾斜部连接,电镀槽上表面由与所述底部平行的平板状的上盖覆盖,在所述上盖的中央部形成有开口部,在该开口部连接有圆筒部件,以防止旋转时电镀液的飞散。
地址 日本东京都