一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，包括底座，所述底座上设有抓放单元和锁紧块，所述抓放单元包括限位块、直线导轨、导轨滑块、直线轴承、气缸固定座、第一移动板、第二移动板，机械爪，垫块，气动夹盘，卸料导向板，垫片和导向轴，采用了这种结构后，由于气动夹盘能够使得第一移动板和第二移动板是同步运动，防止机械手挂带引线框架导致放偏，当需要把引线框架放入模具时，抓放机构靠近模具使得引线框架端面与模具端面相贴，利用弹簧弹力，卸料导向板在弹簧弹力的作用下将把引线框架准确压入到模具定位针中，因此能够准确的将引线框架放入模具定位针孔，防止引线框架损坏，运行稳定、保证了生产的安全、提高了工作效率。

主权项

一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，其特征在于包括底座（1），所述底座上设有抓放单元和锁紧块（3），所述抓放单元包括限位块（2）、直线导轨（4）、导轨滑块（5）、直线轴承（6）、气缸固定座（7）、第一移动板（8）、第二移动板（9），机械爪（10），垫块（11），气动夹盘（12），卸料导向板（13），垫片（14）和导向轴（15），所述直线导轨（4）有2个、分别固连于底座（1）长度方向两侧呈对称分布，每个直线导轨（4）上活动连接有2个导轨滑块（5），2个导轨滑块（5）位于直线导轨（4）长度方向两侧呈对称分布，所述第一移动板（8）、第二移动板（9）的两端分别与两侧直线导轨（4）上的导轨滑块（5）固连、使得第一移动板（8）平行于第二移动板（9），所述限位块（2）的两端分别与第一移动板（8）和第二移动板（9）固连，所述第一移动板（8）和第二移动板（9）上均设有垫块（11）、所述气动夹盘（12）的两侧通过垫块（11）与第一移动板（8）和第二移动板（9）固连，所述气缸固定座（7）位于气动夹盘（12）上，直线轴承（6）固连于第一移动板（8）和第二移动板（9）之间的底座（1）上，所述导向轴（15）活动连接在直线轴承（6）上，垫片（14）位于导向轴（15）的一端，所述的卸料导向板（13）位于底座（1）下方且与导向轴（15）固连、使得导向轴（15）运动时卸料导向板（13）能够在竖直方向运动，所述卸料导向板（13）与底座（1）之间设有弹簧，所述锁紧块（3）固连于第一移动板（8）和第二移动板（9）之间围成的区域之外的底座（1）下表面，所述第一移动板（8）和第二移动板（9）上均固接有机械爪（10），所述底座（1）上设有若干个通孔，所述机械爪（10）的一端穿过通孔位于底座（1）下方的卸料导向板（13）旁、当弹簧处于初始状态时且所述第一移动板（8）和第二移动板（9）向彼此的相向内侧移动时、机械爪（10）的端部卡在卸料导向板（13）上。