| 发明名称 | 封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种封装结构，包括：基板，设置在所述基板表面上的第一连接件，以及设置在所述基板表面上的至少两个第二连接件；所述第一连接件与至少两个所述第二连接件之间彼此分离设置，且所述第二连接件与所述第一连接件之间的距离在预设范围之内，所述第一连接件与主芯片的复用管脚相连接，每个所述第二连接件分别连接一个外接电路。从而实现将主芯片的复用管脚复用的功能进行分离，有效简化了PCB设计，降低了板卡设计的成本，并且不影响信号传输的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN204046932U | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201420515236.4 | 申请日期 | 2014.09.09 |
| 申请人 | 龙芯中科技术有限公司 | 发明人 | 冯江琼;褚越杰;齐培红 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板表面上的第一连接件，以及设置在所述基板表面上的至少两个第二连接件；所述第一连接件与至少两个所述第二连接件之间彼此分离设置，且所述第二连接件与所述第一连接件之间的距离在预设范围之内，所述第一连接件与主芯片的复用管脚相连接，每个所述第二连接件分别连接一个外接电路。 | ||
| 地址 | 100095 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼 | ||