用颗粒涂覆表面的方法以及由该方法制备的涂层的用途

摘要

本发明涉及物体或/和颗粒表面的无电流涂覆方法，所述表面用大量无机水不溶性或/和有机水不溶性颗粒涂覆，形成具有高颗粒密度的基本耐冲洗层，其中所述颗粒在分散体形式的可稳定化或稳定的含水组合物中施涂于待涂覆的表面上以及基本或主要借助于静电力施涂于和保持在待涂覆的表面上，其中，首先用活性剂活化所述待涂覆的表面，其中用活性剂在该待涂覆的表面上形成带电荷的活化层，其中这些电荷与随后要施涂的组合物颗粒的电荷相反；其中，在涂覆步骤中用含颗粒组合物施涂的颗粒的电荷与活化层的电荷相反；其中，在一个或每个利用含颗粒组合物的涂覆步骤中，在各情况下以施涂颗粒的大约单倍或多倍平均粒度的平均厚度在所述待涂覆的表面上形成一层，然后该颗粒层或每个颗粒层任选成膜或/和发生交联，作为结果，未成膜的颗粒的颗粒层或每个颗粒层的层厚，或/和由其产生的成膜或/和发生交联的一个或多个涂层的层厚，在各情况下达到5nm至50μm。

主权项

物体的金属表面的无电流涂覆方法，待涂覆表面可以任选地经预涂覆，该无电流涂覆方法用大量无机水不溶性或/和有机水不溶性颗粒进行，形成具有高颗粒密度的基本耐冲洗层，其中颗粒在分散体形式的可稳定化或稳定的含水组合物中施涂于所述待涂覆的表面以及基本或主要借助于静电力施涂于并保持在所述待涂覆的表面上，特征在于 首先用活性剂活化所述待涂覆的表面，其中用该活性剂在该待涂覆的表面上形成具有电荷的活化层，其中这些电荷与随后要施涂的组合物颗粒的电荷相反，在通过与至少一种阳离子化合物接触产生阳离子活化层的情况下和在通过与至少一种阴离子化合物接触产生阴离子活化层的情况下，在待涂覆的表面上形成活化层，至少一种可质子化和/或已质子化的硅烷和/或至少一种可质子化和/或已质子化的含氮化合物用作阳离子化合物，或者至少一种可去质子化化合物和/或至少一种已去质子化的阴离子和/或至少一种可去质子化和/或已去质子化的阴离子化合物用作阴离子化合物，在用含颗粒组合物的涂覆步骤中施涂的颗粒的电荷与所述活化层的电荷相反，阴离子稳定化的含水聚合物颗粒分散体或阳离子稳定化的含水聚合物颗粒分散体用作颗粒，在一个或每个利用含颗粒组合物的涂覆步骤中，在各情况下以所施涂颗粒的多个平均粒度的平均厚度在所述待涂覆的表面上形成一层，然后该颗粒层或每个颗粒层任选成膜或/和发生交联，由此，未成膜的颗粒的该颗粒层或每个颗粒层的层厚，或/和由其产生的成膜或/和发生交联的一个或多个涂层的层厚，在各情况下达到60 nm至50 μm。