发明名称 一种贴膜工件生产工艺
摘要 本发明公开了一种贴膜工件生产工艺,它包括以下步骤:S1.在金属原料带(3)上表面的中间粘贴覆膜带(4);S2.由切膜装置对金属原料带(3)上粘贴的覆膜带(4)进行切膜操作,将覆膜带(4)切成等间隔的覆膜片(5);S3.将粘贴有覆膜片(5)的金属原料带(3)输送至冲压成型机,由冲压成型机将粘贴有覆膜片(5)的金属原料带(3)加工成成品。本发明的有益效果是:省去了原有成品覆膜加工完后需要密封包装的包装工序,节省了加工成本和包装成本;先贴膜再切膜的工序,使得贴膜工序可由机器设备完成,极大的提高了加工效率,降低了加工成本,降低了加工人员的劳动强度,同时采用设备加工,良品率更高,避免了生产材料的浪费。
申请公布号 CN104228299A 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201310238720.7 申请日期 2013.06.17
申请人 成都宏明双新科技股份有限公司 发明人 白垣胜;李云仕;黄华富;刘恒;李尚钦;陈果;杨政武
分类号 B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I 主分类号 B32B37/10(2006.01)I
代理机构 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人 袁英
主权项 一种贴膜工件生产工艺,其特征在于:它包括以下步骤:S1、在金属原料带(3)上表面的中间粘贴覆膜带(4),所述的覆膜原料带宽度大于成品覆膜的长度或宽度,金属原料带(3)的宽度大于成品工件本体展开后的长度或宽度;S2、由切膜装置对金属原料带(3)上粘贴的覆膜带(4)进行切膜操作,将覆膜带(4)切成等间隔的覆膜片(5),覆膜片(5)的尺寸与成品覆膜尺寸相同,相邻覆膜片(5)间的间隔大于等于成品工件本体凹槽深度的2倍,并去掉切膜操作产生的覆膜余料,得到粘贴有覆膜片(5)的金属原料带(3);S3、将步骤S2得到的粘贴有覆膜片(5)的金属原料带(3)输送至冲压成型机,并通过控制金属原料带(3)的上料位置,确保金属原料带(3)上的覆膜片(5)位于冲压成型机的冲压模具的正下方,从而保证覆膜片(5)位于成型后的工件的凹槽内,由冲压成型机将粘贴有覆膜片(5)的金属原料带(3)加工成成品。
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