发明名称 小尺寸氮化铝陶瓷基板20瓦负载片
摘要 本发明公开了一种小尺寸氮化铝陶瓷基板20瓦负载片,其包括一尺寸为1.5*3*0.635mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有高温保护膜。该结构的氮化铝陶瓷基板20瓦负载片具有良好的VSWR性能,在1.5*3*0.635mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到20W,其特性达到了3G,填补了国内该尺寸氮化铝陶瓷基板20瓦负载片的空白。
申请公布号 CN104241783A 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201410235496.0 申请日期 2014.05.29
申请人 苏州市新诚氏电子有限公司 发明人 不公告发明人
分类号 H01P1/22(2006.01)I 主分类号 H01P1/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种小尺寸氮化铝陶瓷基板20瓦负载片,其特征在于:其包括一尺寸为1.5*3*0.635mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有高温保护膜。
地址 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路369号18号厂房