半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括第一半导体芯片、第二半导体芯片、封装胶体、打线垫、第一子焊线、第二子焊线、第一增层结构与第二增层结构，该第一半导体芯片具有相对的第一作用面与第一非作用面，该第二半导体芯片具有相对的第二作用面与第二非作用面，且该第二半导体芯片藉其第二非作用面接置于该第一非作用面上，该封装胶体包覆该第一半导体芯片与第二半导体芯片，该第一子焊线第二子焊线嵌埋于该封装胶体中，且分别连接该第二电极垫与打线垫，该第一增层结构与第二增层结构分别形成于该两表面上。本发明可有效减少封装件的平面尺寸并增进良率。

主权项

一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片，其具有相对的第一作用面与第一非作用面，且该第一作用面上形成有多个第一电极垫；第二半导体芯片，其具有相对的第二作用面与第二非作用面，该第二作用面上形成有多个第二电极垫，且该第二半导体芯片藉其第二非作用面接置于该第一半导体芯片的第一非作用面上；封装胶体，其包覆该第一半导体芯片与第二半导体芯片，且具有相对的第一表面与第二表面，该第一作用面并外露于该封装胶体的第一表面；多个打线垫，其嵌埋且外露于该封装胶体的第一表面；第一子焊线，其嵌埋于该封装胶体中，且其两端分别连接该第二电极垫与外露于该第二表面；第二子焊线，其嵌埋于该封装胶体中，且其两端分别连接该打线垫与外露于该第二表面；第一增层结构，其形成于该第一表面上，部分该第一增层结构电性连接该第一电极垫，部分该第一增层结构电性连接该打线垫；以及第二增层结构，其形成于该第二表面上，且部分该第二增层结构藉由该第一子焊线电性连接该第二电极垫，部分该第二增层结构藉由该第二子焊线电性连接该打线垫。