发明名称 |
一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法,涉及柔性电路板加工技术领域,其包括:将钢板(6)与弱粘膜(2)贴合;将钢板(6)涂上油墨,并蚀刻,获得在弱粘膜(2)上规则排布的补强片钢片(1)和定位孔(8)等步骤该补强片制作方法采用治具贴合模切胶和补强片钢片,能够高效率地制作出补强片规则排列组成品。 |
申请公布号 |
CN104244591A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201410439900.6 |
申请日期 |
2014.09.01 |
申请人 |
苏州米达思精密电子有限公司 |
发明人 |
王中飞 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 |
代理人 |
张一鸣 |
主权项 |
一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法,其特征在于,包括下列步骤:步骤一、将钢板(6)与弱粘膜(2)贴合;步骤二、将钢板(6)涂上油墨,并蚀刻,获得在弱粘膜(2)上规则排布的补强片钢片(1)和定位孔(8);步骤三、将步骤二中蚀刻后的钢板(6)放置在治具上,钢片面朝上,钢板(6)的定位孔(8)套接在治具(5)的定位柱(501)上;步骤四、将冲切好的带有定位孔(9)的模切胶纸(7)放置在治具(5)上,热固胶(701)面朝向补强片钢片(1)面,模切胶纸(7)的定位孔(8)套接在定位柱(501)上,使热固胶(701)与补强钢片(1)刚好重合;步骤五、对模切胶纸(7)和补强片钢片(1)进行热压合,使补强片钢片面覆上热固胶(3),去除模切胶纸(7)的离型膜(702)和钢板废料,获得补强片成品。 |
地址 |
215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 |