新型埋入式元器件的封装结构及电路板

摘要

本实用新型提供一种新型埋入式元器件的封装结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括依次设置的PCB板、胶层及FPC板，所述FPC板与PCB板电连接；所述多层电路板上设置有若干开槽，所述开槽贯穿PCB板及胶层；所述开槽内设置有用于将置入开槽中的元器件与多层电路板连接的电路接入端。本实用新型还提供一种新型埋入式元器件的电路板。本实用新型实现元器件的埋入式安装，降低了多层板的厚度；实现了PCB板和元器件的分离，元器件是封装基板开槽后再置入芯片槽内，保护了元器件，降低元器件的报废率，节约了大量成本。

主权项

一种新型埋入式元器件的封装结构，其特征在于，包括多层电路板，所述多层电路板包括依次设置的PCB板、胶层及FPC板；所述多层电路板上设置有若干开槽，所述开槽贯穿PCB板及胶层；所述开槽内设置有用于将置入开槽中的元器件与多层电路板连接的电路接入端。