发明名称 |
一种包装机轴承底座及其热处理工艺 |
摘要 |
本发明公开一种包装机轴承底座及其热处理工艺,包括本体和热处理的过程,所述的本体其左右两侧各设为圆柱体结构,分别为左圆柱体结构和右圆柱体结构,所述的圆柱体中间设有一个固定通孔,分别为左通孔和右通孔,所述的两个圆柱体之间设有弧形的长方体,其中间设有圆形的凹槽,其底部设有弧形的固定槽,其热处理工艺特点是在加热至奥氏体化后浸入适宜的淬火介质中以较快的速度冷却。本发明具有足够高的抗拉强度,以抵抗拉长,拉断,滑扣和磨损,并有较高的疲劳抗力和冲击韧性,可以抵抗疲劳和冲击断裂,能很好的运用于包装机中。 |
申请公布号 |
CN104229230A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201410481450.7 |
申请日期 |
2014.09.21 |
申请人 |
金方明 |
发明人 |
金方明 |
分类号 |
B65B65/00(2006.01)I;C21D1/56(2006.01)I;C21D9/00(2006.01)I |
主分类号 |
B65B65/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种包装机轴承底座及其热处理工艺,包括本体和热处理的过程,其特征在于:所述的本体其左右两侧各设为圆柱体结构,分别为左圆柱体结构和右圆柱体结构,所述的圆柱体中间设有一个固定通孔,分别为左通孔和右通孔,所述的两个圆柱体之间设有弧形的长方体,其中间设有圆形的凹槽,其底部设有弧形的固定槽。 |
地址 |
314200 浙江省平湖市当湖街道世纪商业中心2幢平湖市当湖街道超越时空模具图文设计服务部 |