发明名称 半导体装置
摘要 半导体装置(1)具备绝缘基板(14)、半导体元件(12、13)以及冷却器(20)。冷却器(20)具备散热基板(21)、散热片(22)以及冷却盒(23),该冷却盒(23)收容散热片(22),呈具有底壁(23a)和侧壁(23b)的箱型形状。在冷却盒(23)的侧壁(23b)中的、沿着散热片(22)的集合体的长边方向设置的一对侧壁上,对角线状地设有冷却液的导入口(23c)和排出口(23d),并且在冷却盒(23)内部设有朝向导入口(23c)的扩散壁(23g)。
申请公布号 CN104247010A 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201380019990.7 申请日期 2013.10.07
申请人 富士电机株式会社 发明人 安达新一郎
分类号 H01L23/473(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/473(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇
主权项 一种半导体装置,具备:绝缘基板;半导体元件,其搭载在该绝缘基板上;以及冷却器,其使该半导体元件冷却,该半导体装置的特征在于,上述冷却器具备:散热基板,其与该绝缘基板接合;多个散热片,其设置在该散热基板的、与该绝缘基板接合的接合面的相反侧的面上的大致长方形的区域;以及冷却盒,其收容该散热片,呈具有底壁和侧壁的箱型形状,其中,在该冷却盒的侧壁中的、沿着散热片的集合体的长边方向设置的一对第一侧壁和第二侧壁上,在相对于散热片的集合体的短边方向的中心线向相互相反的方向错开的位置处设有冷却介质的导入口和排出口,并且,在上述底壁与设有上述导入口的上述第一侧壁之间设有扩散壁,该扩散壁使从上述导入口导入的上述冷却介质沿着上述第一侧壁扩散。
地址 日本神奈川县