| 发明名称 | 导热性粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有优异的导热性、并且柔软性优异的粘合片。本发明的导热性粘合片的特征在于，具有粘合剂层A，由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下，粘合剂层A中，相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以超过40体积％且60体积％以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的无机粒子A，并且相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以5体积％以上且小于20体积％的比例含有新莫氏硬度为3.1以上的无机粒子B。 | ||
| 申请公布号 | CN104231953A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410280279.3 | 申请日期 | 2014.06.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 中山纯一;寺田好夫;古田宪司;东城 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种导热性粘合片，其特征在于，具有粘合剂层A，由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下，粘合剂层A中，相对于粘合剂层A的总体积100体积％以超过40体积％且60体积％以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的无机粒子A，并且相对于粘合剂层A的总体积100体积％以5体积％以上且小于20体积％的比例含有新莫氏硬度为3.1以上的无机粒子B。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||