发明名称 |
发光封装 |
摘要 |
可以提供一种发光器件封装,该发光器件封装包括:基板;布置在该基板上的第一发光芯片;布置在该第一发光芯片的外周上的多个第二发光芯片;和形成在该第一发光芯片和第二发光芯片上的透镜。 |
申请公布号 |
CN104247059A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201380009274.0 |
申请日期 |
2013.01.24 |
申请人 |
LG伊诺特有限公司 |
发明人 |
金银华;金基显 |
分类号 |
H01L33/58(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/58(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
周燕;夏凯 |
主权项 |
一种发光器件封装,包括:基板;第一发光芯片,所述第一发光芯片布置在所述基板上;多个第二发光芯片,所述多个第二发光芯片布置在所述第一发光芯片的外周上;以及透镜,所述透镜形成在所述第一发光芯片和所述第二发光芯片上,其中,所述透镜满足下列关系表达式,其中,“Z”表示所述透镜的垂度;“K”表示所述透镜的圆锥常数;“r”表示所述透镜的半径;并且“C”表示1/r,或者其中,所述透镜满足下列关系表达式LWT/LRcT=从1.2到3.0的比率,其中“LWT”表示在所述第一发光芯片的中心处所述透镜的垂度;并且“LRcT”表示在所述第二发光芯片的中心处所述透镜的垂度,或者其中,所述透镜满足下列关系表达式LWT/LReT=从1.2到3.0的比率,其中,“LWT”表示在所述第一发光芯片的中心处所述透镜的垂度;并且“LReT”表示在所述第二发光芯片的边缘处所述透镜的垂度。 |
地址 |
韩国首尔 |