| 发明名称 | 一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺。所述镀液含有180～200g/L主配位剂、5～8g/L辅助配位剂、20～30g/L碳酸氢钾、0.5～0.8g/L氯化金钾和0.5～5mL/L的组合添加剂。本发明的无氰电镀金体系镀液稳定性、分散能力、覆盖能力好，电流效率高，镀层结晶平整、致密，镀层外观金黄光亮，应用的电流密度范围广、温度要求宽泛，该体系可以满足长时间电镀厚金的要求，在电镀过程中随着镀层厚度的增加，没有发现镀层发红、有浮灰等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104233384A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410476940.8 | 申请日期 | 2014.09.17 |
| 申请人 | 朱忠良 | 发明人 | 朱忠良 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 范坤坤 |
| 主权项 | 一种无氰电镀金镀液，其特征在于，所述镀液含有180～200g/L主配位剂、5～8g/L辅助配位剂、20～30g/L碳酸氢钾、0.5～0.8g/L氯化金钾和0.5～5mL/L的组合添加剂。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市锡山区鹅湖镇人民路居委红和新村100号 | ||