| 发明名称 | 安装结构体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。 | ||
| 申请公布号 | CN104246997A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201380018441.8 | 申请日期 | 2013.04.05 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 岸新;宗像宏典;本村耕治;圆尾弘树 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 俞丹 |
| 主权项 | 一种安装结构体，其特征在于，包含：具有第1电极的半导体封装；具有第2电极的电路基板；配置于所述第2电极与形成在所述第1电极上的凸点之间、包含将所述凸点与第2电极电接合的焊料的接合材料；覆盖所述接合材料周围的第1增强用树脂；以及覆盖配置于所述电路基板的半导体封装的外周部分、与所述电路基板之间的第2增强用树脂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||