| 发明名称 | 具有低剖面表面安装的印刷电路板插头叶片的小形状因数模块化插头 | ||
| 摘要 | 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。 | ||
| 申请公布号 | CN104247165A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201380006219.6 | 申请日期 | 2013.02.08 |
| 申请人 | 美国北卡罗来纳康普公司 | 发明人 | R·A·舒马克;S·L·迈卡艾里斯 |
| 分类号 | H01R13/6466(2006.01)I;H01R13/6469(2006.01)I;H01R13/66(2006.01)I;H01R24/64(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01R24/28(2006.01)I;H01R12/53(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/6466(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李向英 |
| 主权项 | 一种RJ‑45通信插头，包括：具有多个伸长导电迹线的印刷电路板；以及多个插头叶片，每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。 | ||
| 地址 | 美国北卡罗来纳州 | ||