| 发明名称 | 各向异性导电糊及使用其的印刷布线基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。 | ||
| 申请公布号 | CN104231970A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410282966.9 | 申请日期 | 2014.06.23 |
| 申请人 | 株式会社田村制作所 | 发明人 | 谷口裕亮;三木祯大;西川大英;河野和弘 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J4/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，其中，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||