| 发明名称 | 一种铝蚀刻天线卡片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种铝蚀刻天线卡片，该卡片包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合。本实用新型的铝蚀刻天线卡片能够实现上覆盖层和下覆盖层的直接接触，从而实现同类物质的连接，解决了现有铝蚀刻天线卡片的分层问题，有效扩大了卡片了适用环境。 | ||
| 申请公布号 | CN204045715U | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201420465787.4 | 申请日期 | 2014.08.18 |
| 申请人 | 北京握奇智能科技有限公司 | 发明人 | 彭朝跃 |
| 分类号 | H01Q1/22(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人 | 田明;张海秀 |
| 主权项 | 一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，其特征在于：所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合。 | ||
| 地址 | 100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦西侧八层 | ||