发明名称 |
一种温控组件热性能测试系统 |
摘要 |
本实用新型涉及一种温控组件热性能测试系统,可以模拟温控组件在近似真空绝热环境下对其进行热性能的测试与研究,包括供电单元、真空室和温度采集与分析单元,所述真空室包括密封连接的真空室钟形罩和真空室底板,所述真空室的内腔中设置蓄热槽和电热元件,所述电热元件加热片和蓄热槽的底面紧密贴合,所述蓄热槽内放置温控组件,在所述温控组件中设置热电偶,所述电热元件通过设置在所述真空室底板上的航空插头与供电单元电连接,所述热电偶也通过所述航空插头与所述温度采集与分析单元连接。 |
申请公布号 |
CN204044094U |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201420484932.3 |
申请日期 |
2014.08.26 |
申请人 |
中国科学院工程热物理研究所 |
发明人 |
桂小红;宋香娥;李铁;郑兴华;唐大伟 |
分类号 |
G01N25/20(2006.01)I |
主分类号 |
G01N25/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种温控组件热性能测试系统,包括供电单元、真空室和温度采集与分析单元,其特征在于,所述真空室包括密封连接的真空室钟形罩和真空室底板,所述真空室的内腔中设置蓄热槽和电热元件,所述电热元件加热片和蓄热槽的底面紧密贴合,所述蓄热槽内放置温控组件,在所述温控组件中设置热电偶,所述电热元件通过设置在所述真空室底板上的航空插头与供电单元电连接,所述热电偶也通过所述航空插头与所述温度采集与分析单元连接。 |
地址 |
100190 北京市海淀区北四环西路11号A202 |