| 发明名称 | 镁合金医学植入体电子束熔化成型方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种镁合金医学植入体电子束熔化成型方法，主要包括步骤(1)建立镁合金医学植入体几何模型，(2)对几何模型进行分层离散，(3)根据植入体几何轮廓信息生成扫描路径，(4)将镁合金粉末材料平铺在电子束成型机的基板上并压实，(5)控制电子束电流大小，按各层截面信息对粉末进行选择性熔化，层层堆积至成型；并对电子束熔化成型的工艺参数进行控制：成型室真空度为5×10<sup>-4</sup>Pa，采用Z字形扫描方式，加速电压为10～60kv，电子束电流为1.0～4.0mA，聚焦电流为100～400mA，线扫描速度为50～150mm/s，填充线间距为0.1～0.6mm；整体成型流程步骤简单、易于控制，获得的植入体致密度高，可广泛生产应用于医学领域。 | ||
| 申请公布号 | CN104226995A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410363196.0 | 申请日期 | 2014.07.28 |
| 申请人 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 发明人 | 王林志;段宣明 |
| 分类号 | B22F3/105(2006.01)I;B22F5/00(2006.01)I;A61L27/04(2006.01)I | 主分类号 | B22F3/105(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人 | 吴彬 |
| 主权项 | 一种镁合金医学植入体电子束熔化成型方法，主要包括步骤(1)建立镁合金医学植入体几何模型，(2)对几何模型进行分层离散，(3)根据植入体几何轮廓信息生成扫描路径，(4)将镁合金粉末材料平铺在电子束成型机的基板上并压实，(5)控制电子束电流大小，按各层截面信息对粉末进行选择性熔化，层层堆积至成型；其特征在于对电子束熔化成型的工艺参数进行控制：成型室真空度为5×10<sup>‑4</sup>Pa，采用Z字形扫描方式，加速电压为10～60kv，电子束电流为1.0～4.0mA，聚焦电流为100～400mA，线扫描速度为50～150mm/s，填充线间距为0.1～0.6mm。 | ||
| 地址 | 400714 重庆市北碚区方正大道266号 | ||