| 发明名称 | 半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法、半导体发光装置及基板 | ||
| 摘要 | 半导体发光元件(100)具有：透明基板(110)，其对该半导体发光元件(100)所发出的光具有透光性；多层结构体(150)，其形成在所述透明基板(110)上。多层结构体(150)包含由n型层(120)、MQW发光层(130)及p型层(140)构成的半导体多层膜。透明基板(110)包括光散射结构(200)，所述散射结构(200)形成在该透明基板(110)中，用于使入射到基板中的光散射。 | ||
| 申请公布号 | CN104247053A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201380012484.5 | 申请日期 | 2013.03.07 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 神川刚;加藤正明;花本哲也 |
| 分类号 | H01L33/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种半导体发光元件，其特征在于，是发出光的半导体发光元件，包括：透明基板，其对所述半导体发光元件发出的光具有透光性；多层结构体，其形成在所述透明基板上，包含半导体多层膜；所述透明基板包括光散射机构，该光散射机构形成在该透明基板中，用于使入射到基板中的光散射。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||