发明名称 |
热电转换材料及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供导热系数得以降低、热电优值得以提高的热电转换材料及其制造方法。热电转换材料,其在具有凹部的树脂基板上形成有包含热电半导体材料的热电半导体层,该树脂基板是将包含固化型树脂组合物的树脂层固化而成的;以及热电转换材料的制造方法,其包括如下工序:从具有凸部结构的原版向包含固化型树脂组合物的树脂层转印前述凸部结构,并进行固化而成的树脂基板制作工序;以及,在前述树脂基板上将热电半导体材料进行成膜而形成热电半导体层的成膜工序。 |
申请公布号 |
CN104247063A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201380022128.1 |
申请日期 |
2013.04.17 |
申请人 |
琳得科株式会社 |
发明人 |
加藤邦久;武藤豪志 |
分类号 |
H01L35/34(2006.01)I;B29C39/02(2006.01)I;H01L35/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01L35/34(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;孟慧岚 |
主权项 |
热电转换材料,其在具有凹部的树脂基板上形成有包含热电半导体材料的热电半导体层,其特征在于,该树脂基板是将包含固化型树脂组合物的树脂层固化而成的。 |
地址 |
日本东京都 |