一种钻孔方法和钻孔机

摘要

本发明公开一种钻孔方法和钻孔机，该钻孔方法应用于一钻孔机上，该方法包括：获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，第一金属层、第二金属层分别与印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，第一电路层为印刷电路板的表层电路，第二电路层为印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，其中，第三金属层与印刷电路板的第三电路层相对应，第三电路层为印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；在对印刷电路板板内的与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工。

主权项

一种钻孔方法，应用于一钻孔机上，其特征在于，所述钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，所述印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，所述第一金属层、所述第二金属层分别与所述印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，所述第一电路层为所述印刷电路板的表层电路，所述第二电路层为所述印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；获得所述第一金属层与所述控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，其中，所述第三金属层与所述印刷电路板的第三电路层相对应，所述第三电路层为所述印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；在对所述印刷电路板板内的与所述控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工。