单组分、无溶剂的有机硅氧烷组合物

摘要

一种单组分、无溶剂的有机硅氧烷组合物包括：a)10～98wt％的含有至少两个烯基或炔基的至少一种线性或支链聚有机硅氧烷作为组分A；b)0.1～30wt％的含有至少3个Si-H基团的至少一种线性或支链聚有机硅氧烷作为组分B；c)0.000001～1wt％的至少一种氢化硅烷化催化剂作为组分C；d)0.00001～5wt％的至少一种通式(I)的炔醇作为组分D，其中R¹，R²，R³相互独立地选自H、C₁-C₆烷基及取代或未取代的C₃-C₆烷基；或R¹选自H、C₁-C₆烷基及取代或未取代的C₃-C₆环烷基，且R²，R³结合在一起形成3～8元环，其可由一个或多个C₁-C₃烷基取代；e)0.1～10wt％的至少一种锻制二氧化硅作为组分E；及f)0～89.799989wt％的一种或多种选自F、G、H和I的其他组分；其中组分A至I的总和为100wt％。

主权项

一种单组分、无溶剂的有机硅氧烷组合物，其包括：a)重量百分比10%至98%的含有至少两个烯基或炔基的至少一种线性或支链聚有机硅氧烷，作为组分A；b)重量百分比0.1%至30%的含有至少3个Si‑H基团的至少一种线性或支链聚有机硅氧烷，作为组分B；c)重量百分比0.000001%至1%的至少一种氢化硅烷化催化剂，作为组分C；d)重量百分比0.00001%至5%的至少一种通式(I)的炔醇，作为组分D，其中R¹,R²,R³相互独立地选自H、C₁‑C₆烷基及取代或未取代的C₃‑C₆环烷基；或R¹选自H、C₁‑C₆烷基及取代或未取代的C₃‑C₆‑环烷基，且R²,R³结合在一起形成3元至8元环，其可由一个或多个C₁‑C₃烷基取代；e)重量百分比0.1%至10%的至少一种锻制二氧化硅，作为组分E；f)重量百分比0%至89.799989%的含有两个Si‑H端基或一个Si‑H端基与一个烯基端基的一种或多种聚有机硅氧烷，作为组分F；g)重量百分比0%至20%的一种或多种聚环氧有机硅氧烷，作为组分G；h)重量百分比0%至30%的不同于组分A的一种或多种无环或环状有机硅氧烷，其具有1至5个硅原子并含有至少两个烯基，作为组分H；以及i)重量百分比0%至10%的一种或多种添加剂，作为组分I；其中组分A至I的总和为100%（重量百分比）。