发明名称 微功率模块电源封装结构
摘要 本实用新型公开了一种微功率模块电源封装结构,包括上盖1和可与上盖1相扣接的下盖2,所述上盖1下边缘处设有多个凹槽3,所述下盖2上边缘处设有多个凸柱4,所述凸柱4可插装于凹槽3内形成固定连接结构,所述上盖1与下盖2可扣接成中空的腔体,所述中空的腔体内放置电池5,下盖2上设有贴片式PIN脚6。本实用新型的有益效果是,结构简单,实用性强。
申请公布号 CN204046983U 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201420519501.6 申请日期 2014.09.10
申请人 广州优联电气科技有限公司 发明人 薛涛;刘英
分类号 H05K5/02(2006.01)I 主分类号 H05K5/02(2006.01)I
代理机构 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人 罗丹
主权项 一种微功率模块电源封装结构,其特征在于,包括上盖(1)和可与上盖(1)相扣接的下盖(2),所述上盖(1)下边缘处设有多个凹槽(3),所述下盖(2)上边缘处设有多个凸柱(4),所述凸柱(4)可插装于凹槽(3)内形成固定连接结构,所述上盖(1)与下盖(2)可扣接成中空的腔体,所述中空的腔体内放置电池(5),下盖(2)上设有贴片式PIN脚(6)。
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