ASIC-Bauelement mit einem Durchkontakt

摘要

Es wird ein Realisierungskonzept für Durchkontakte in einem ASIC-Bauelement vorgeschlagen, das sich einfach in die CMOS-Prozessierung eines ASIC-Substrats integrieren lässt. Das ASIC-Bauelement (120) hat eine aktive Vorderseite, in der Schaltungsfunktionen (20) realisiert sind. Der mindestens eine Durchkontakt (15) soll eine elektrische Verbindung zwischen der aktiven Vorderseite und der Bauelementrückseite herstellten. Erfindungsgemäß wird der Durchkontakt (15) vorderseitig durch mindestens einen Vorderseitentrench (151) definiert, der vollständig verfüllt ist, und rückseitig durch mindestens einen Rückseitentrench (154), der nicht vollständig verfüllt ist. Der Rückseitentrench (154) mündet in den verfüllten Vorderseitentrench (151).