| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Bandsubstratbehandlungsanlage zur Vakuumbehandlung bandförmiger Substrate, umfassend eine evakuierbare Anlagenkammer, in der eine Anordnung von Führungswalzen sowie mindestens zwei Substratbehandlungsstationen angeordnet sind, durch die bandförmiges Substrat nacheinander geführt wird, wobei jede Substratbehandlungsstation eine Trommel mit zylindrischer Mantelfläche sowie mindestens eine Substratbehandlungseinrichtung aufweist, wobei die mindestens eine Substratbehandlungseinrichtung unter Bildung eines Spalts, durch den das bandförmige Substrat geführt wird, mit einem Abstand zur Mantelfläche der Trommel angeordnet ist, wobei das bandförmige Substrat zwischen zwei aufeinanderfolgenden Substratbehandlungsstationen so geführt ist, dass in den beiden aufeinanderfolgenden Substratbehandlungsstationen je eine der beiden Oberflächen-Seiten des bandförmigen Substrats der Einwirkung der jeweiligen mindestens einen Substratbehandlungseinrichtung ausgesetzt ist.</p> |
