OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

摘要

Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen ersten Leiterrahmenabschnitt, der eine Chipaufnahmefläche und eine erste Lötkontaktfläche aufweist, und einen optoelektronischen Halbleiterchip, der auf der Chipaufnahmefläche angeordnet ist. Dabei sind der erste Leiterrahmenabschnitt und der optoelektronische Halbleiterchip in einen Gehäusekörper eingebettet. Die erste Lötkontaktfläche ist zumindest teilweise nicht durch den Gehäusekörper bedeckt. Außerdem weist die erste Lötkontaktfläche eine erste umlaufende Rille auf.