发明名称 |
用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备、方法、具有该导电图案的平坦绝缘基底和形成在该平坦绝缘基底上的芯片组 |
摘要 |
本发明公开了一种设备、方法、平坦绝缘基底和芯片组,包括至少一个模块,所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案,使得导电粒子可以根据所述预定图案进行聚集。至少另一个模块被构造成将导电粒子转移到平坦绝缘基底,其中,导电粒子被布置成根据预定图案进行聚集。烧结模块被构造成熔化平坦绝缘基底上的导电粒子,其中导电粒子被布置成根据预定图案进行熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面。本发明的实施例涉及含纤维板上的可印刷或印刷电子设备。 |
申请公布号 |
CN104228324A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201410265029.2 |
申请日期 |
2008.05.09 |
申请人 |
斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 |
发明人 |
尤哈·麦加拉;派·瑟维奥 |
分类号 |
B41F17/00(2006.01)I;B41M1/26(2006.01)I;B41M3/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
B41F17/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
杨娟奕 |
主权项 |
一种设备,包括:至少一个模块,所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案,使得至少部分金属性的导电粒子能够根据所述预定图案进行聚集,其中所述平坦绝缘基底适于在300℃以下的落粒点或变形点,而在所述温度下没有显著的落粒或变形,并且,所述平坦绝缘基底包括耦合剂,使得至少部分金属性的导电粒子配置成附着到所述平坦绝缘基底上;至少一个另外的模块,所述至少一个另外的模块被构造成将所述至少部分金属性的导电粒子转移到所述平坦绝缘基底,其中,所述至少部分金属性的导电粒子被布置成根据所述预定图案进行聚集;和烧结模块,所述烧结模块被构造成至少部分地熔化所述平坦绝缘基底上的至少部分金属性的导电粒子,其中,所述至少部分金属性的导电粒子的金属被布置成根据所述预定图案至少部分地进行熔化以在所述平坦绝缘基底上形成导电平面。 |
地址 |
芬兰赫尔辛基 |