一种钎焊空洞对微波器件传输性能影响的预测方法

摘要

本发明公开了一种钎焊空洞对微波器件传输性能影响的预测方法，包括：1)确定微波器件结构参数、材料属性和电磁工作参数；2)确定空洞的位置坐标；3)确定空洞的直径与高度；4)建立微波器件的电磁分析模型；5)确定馈电端口面的尺寸并设置电磁计算边界条件；6)计算微波器件的传输性能参数；7)判断当前的空洞尺寸下，微波器件传输性能是否满足要求，若不满足要求，根据上一次的空洞直径与高度以及当前的微波传输性能，更新空洞的直径与高度，直至满足要求。该方法通过优化钎焊空洞的直径与高度，可以使微波器件的传输性能达到工程设计的指标要求，同时可以对空洞尺寸是否满足工程设计的指标要求，进行快速、有效地判定。

主权项

一种钎焊空洞对微波器件传输性能影响的预测方法，其特征在于，该方法包括如下过程：(1)根据微波器件的各组成部分，确定微波器件的结构参数以及材料属性，同时确定微波器件的电磁工作参数；(2)根据焊料中空洞的分布，确定空洞的位置坐标；(3)根据微波器件的电磁工作参数，确定空洞的直径与高度；(4)根据给定的微波器件的结构参数、材料属性和电磁工作参数、当前的空洞位置及其直径与高度，在电磁分析软件中建立微波器件的电磁分析模型；(5)根据微波器件的结构参数与电磁工作参数，确定馈电端口面的尺寸并设置电磁计算边界条件；(6)利用电磁分析软件计算微波器件的传输性能参数；(7)根据微波器件的传输性能指标要求，判断当前空洞直径与高度下计算出的微波传输性能是否满足要求，如果满足要求，则当前的空洞尺寸能够接受，即是钎焊空洞的最大尺寸；否则，根据上一次的空洞直径与高度以及当前微波器件的传输性能，更新空洞的直径与高度，并重复步骤(3)至步骤(7)，直至满足要求。