发明名称 立体电路及其制作方法
摘要 一种立体电路的制作方法,包括塑料基材注塑成型、激光改性塑料基材表面、第一次化学镀、表面处理、第二次化学镀以及表面后处理实现立体电路成型。一种立体电路,其通过上述立体电路的制作方法制成。本发明的方法可以精确、快速、经济地在普通塑料结构件上形成三维立体电路,大幅降低产品的成本。
申请公布号 CN104244564A 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201410181771.5 申请日期 2014.04.30
申请人 深圳光韵达光电科技股份有限公司 发明人 蔡志祥;邹凯;杨伟;杨玉山
分类号 H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;C23C18/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/00(2006.01)I
代理机构 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人 王震宇
主权项 一种立体电路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:a.通过注塑成型工艺形成具有预定形状的塑料基材;b.用激光改性所述塑料基材的表面形貌,以形成与预定立体电路图案相对应的改性区域;c.对所述改性区域所在的表面进行第一次化学镀,使其附着导电金属层;d.通过表面处理,去除所述改性区域之外的导电金属层但保留所述改性区域内的导电金属层;e.对所述塑料基材的改性区域所在的表面进行第二次化学镀,利用保留在所述改性区域内的导电金属层在所述改性区域上进行导电金属沉积,以便成型为立体电路。
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