发明名称 |
传热装置 |
摘要 |
本发明提供一种能在收纳在传热装置中的配管系统的整个长度上提高温度的均匀性的传热装置。将热传递到供流体在内部流动的配管系统(10)的传热装置(20)包括:围绕配管系统(10)的高热传导性的传热块(30);沿配管系统(10)的延伸方向形成在传热块(30)中的热管(40);以及对热管(40)加热的加热器(52),传热块(30)具有能沿配管系统(10)的延伸方向分割的多个分割块,在所述配管系统(10)的延伸方向上的传热块(30)的两端部,设置有使传热块(30)与配管系统(10)靠近的靠近部(36)。 |
申请公布号 |
CN104246344A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201280072622.4 |
申请日期 |
2012.04.25 |
申请人 |
东芝三菱电机产业系统株式会社 |
发明人 |
宇野淳一;山荫久明 |
分类号 |
F16L53/00(2006.01)I;F24H1/12(2006.01)I;F28D15/02(2006.01)I |
主分类号 |
F16L53/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
茅翊忞 |
主权项 |
一种传热装置(20),将热传递到供流体在内部流动的配管系统(10),其特征在于,包括:高热传导性的传热块(30),所述传热块(30)围绕所述配管系统(10);热管(40),所述热管(40)沿所述配管系统(10)的延伸方向形成在所述传热块(30)内;以及,加热部(52),所述加热部(52)对所述热管(40)加热,所述传热块(30)具有能沿所述配管系统(10)的延伸方向分割的多个分割块(32、34),在所述配管系统(10)的延伸方向上的所述传热块(30)的两端部,设置有使所述传热块(30)与所述配管系统(10)靠近的靠近部(36)。 |
地址 |
日本东京 |