| 发明名称 | 一种用于热等静压陶瓷球包套烧结工艺的封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于热等静压陶瓷球包套烧结工艺的封装装置，该封装装置包括石墨罐(1)、石墨篮(2)、封装层及陶瓷球单元，石墨篮(2)设置在石墨罐(1)中，石墨篮(2)底部设有封装层，陶瓷球单元设置在封装层上，包括陶瓷球层(5)及设置在陶瓷球层(5)之间的隔层。与现有技术相比，本实用新型结构简单，操作方便，无需繁琐的玻璃包套真空封装系统，只需简单的真空炉就可以满足要求，适合工业化生产，能有效降低加工成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204039271U | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201420439122.6 | 申请日期 | 2014.08.06 |
| 申请人 | 上海泛联科技股份有限公司 | 发明人 | 赵振威 |
| 分类号 | C04B35/645(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/645(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 王小荣 |
| 主权项 | 一种用于热等静压陶瓷球包套烧结工艺的封装装置，其特征在于，该封装装置包括石墨罐(1)、石墨篮(2)、封装层及陶瓷球单元，所述的石墨篮(2)设置在石墨罐(1)中，石墨篮(2)底部设有封装层，所述的陶瓷球单元设置在封装层上。 | ||
| 地址 | 201805 上海市嘉定区安亭镇于塘路885号1幢1层B区 | ||