制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备

摘要

本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。

主权项

一种制造印刷布线板的方法，该方法包括以下步骤：填充材料的步骤，将材料填充于第一基板的通孔中；对所述第一基板的表面进行蚀刻的步骤，所述材料的末端从所蚀刻的基板的表面突出；通过对所述材料的所述末端进行镀处理形成第一突出部的步骤；将导电材料放置在所述第一突出部上的步骤；以及使所述第一基板的所述第一突出部和第二基板的第二突出部电连接的步骤，在该步骤中，当以所述第一突出部和所述第二突出部彼此面对的方式层压所述第一基板和所述第二基板以使导电材料凝集时，通过由所述第一突出部和所述第二突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一突出部和所述第二突出部之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一突出部和所述第二突出部电连接。