Copper foil for flexible printed circuit board, method for preparing the same, and flexible copper clad laminate using polyamic acid precursor and copper foil,申请号KR20080070081-传众专利搜索

发明名称	Copper foil for flexible printed circuit board, method for preparing the same, and flexible copper clad laminate using polyamic acid precursor and copper foil
摘要	<p>R및 R는 서로 독립적으로, 수소 또는 C-C알킬기이다.</p>
申请公布号	KR101475839(B1)	申请公布日期	2014.12.23
申请号	KR20080070081	申请日期	2008.07.18
申请人		发明人
分类号	C23C28/00	主分类号	C23C28/00
代理机构		代理人
主权项
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