| 摘要 |
마스크 시트로서, 열가소성 마스크 시트보다 저온에서 L/F에 테이핑이 생겨 고온에 노출되어도 마스크 시트의 박리 시에 접착제 잔류의 발생과 같은 열열화가 일어나지 않고, 평면성을 가져 변형이 적고, 고온에서 종래의 점착 마스크 시트보다 단단하고 W/B성이 우수하여 점착 마스크 시트보다 봉지 시에 몰딩 수지 누설이 적고, 플라즈마 클리닝 공정을 거쳐도 경박리성이 우수하여 접착제 잔류가 적은 마스크 시트가 요구되고 있다. 본 발명은 기재층의 한쪽 면에 열경화형 접착제층이 적층되고, 금속판에 박리 가능하게 첩착되는 반도체 장치 제조용 마스크 시트로서, 상기 열경화형 접착제층은 유리 전이 온도가 45~170℃인 실록산 골격을 함유하는 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 경화제 및 불소 첨가제를 함유하는 반도체 장치 제조용 마스크 시트를 제공한다. |
