| 摘要 |
<p>본 발명에 따른 칩(100)은 복사 방출 영역을 가지는 적어도 하나의 반도체 몸체(4) 및 상기 반도체 몸체(4)의 전기적 접촉을 위해 구비되며 상기 복사 방출 영역과 측면으로 이격된 적어도 하나의 제1 접촉 영역(5)을 포함하고, 방출된 복사에 대해 투과성이면서 전기 전도성인 제1 접촉층(1)을 더 포함한다. 상기 제1 접촉층은 칩(100)의 복사 출사측에 위치한 반도체 몸체(4)의 표면을 제1 접촉 영역(1)과 연결하고, 이 때 상기 표면은 복사를 흡수하는 접촉 구조들을 포함하지 않는다.</p> |
