发明名称 |
非UV型切割晶粒黏合膜 |
摘要 |
本发明有关包括丙烯酸共聚物之非UV型切割晶粒黏合膜,以该丙烯酸共聚物100重量份为基准,其藉由包括20重量份至40重量份之含羟基基团之丙烯酸酯单体以及聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯,对环形框架展现极佳的黏着性。该非UV型切割晶粒黏合膜藉由包括一黏着层,可抑制因环形框架分离造成之制程失败以及提供高拾取成功率,该黏着层具有对环形框架之黏着强度(x)为2.5N/25mm或更大,以及对黏合层之黏着强度(y)与对环形框架之黏着强度(x)之比率(y/x)为1.3或更小。 |
申请公布号 |
TWI465537 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
申请号 |
TW101148372 |
申请日期 |
2012.12.19 |
申请人 |
第一毛织股份有限公司 南韩 |
发明人 |
徐光源;赵敬来;崔裁源 |
分类号 |
C09J133/08;C09J4/02;C09J11/08;C09J171/00;H01L21/304 |
主分类号 |
C09J133/08 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种非UV型切割晶粒黏合膜,其包含丙烯酸共聚物以及热固化剂,其中该丙烯酸共聚物包含:以该丙烯酸共聚物100重量份为基准,55重量份至95重量份之丙烯酸烷基酯单体;5重量份至30重量份之含羟基基团之丙烯酸酯单体;以及1重量份至15重量份之聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯。 |
地址 |
南韩 |