电子元件压接单元、压接控制方法及其应用之作业设备

摘要

一种电子元件压接单元及压接控制方法，其压接单元系于移动臂与下压件间设有浮动机构，并设有至少一可控制浮动机构之气压的压力控制器，该压力控制器系连结控制装置，该压接控制方法包含压接位置设定手段：系于控制装置设定压接单元之下压件的压接位置；架构手段：系依浮动机构之气压与下压件之下压力间的变化，于控制装置建立气压/下压力关系曲线；调控手段：依据气压/下压力关系曲线，系以压力控制器控制浮动机构之气压保持于预设值，以确保下压件以一预设下压力压接电子元件；藉此，当压接单元之下压件压接不同尺寸之电子元件时，可即时调整浮动机构之气压保持在预设值，进而确保下压件以一预设下压力压接各电子元件，达到提升压接效能及降低电子元件损坏率之实用效益。

主权项

一种电子元件压接单元，其系设有至少一可位移作动之移动臂，并于该移动臂之下方设有浮动机构，该浮动机构系于本体内设有至少一浮动器，该浮动器之上方系设有气室，于下方则连结至少一压抵电子元件之下压件，另设有至少一连通该浮动机构之气室的压力控制器，该压力控制器系连结中央控制装置，另该压力控制器系连结至少一感应件，该感应件系感知该浮动机构之气室的气压，并将感应讯号传输至该中央控制装置，该压力控制器另具有至少一调压件，并以该调压件调整该浮动机构之气室的气压，使该下压件以一预设下压力压抵该电子元件。