| 发明名称 |
可挠式传输装置及通讯装置 |
| 摘要 |
本发明揭露一种可挠式传输装置，用来传输一射频讯号，该可挠式传输装置包含有一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板的表面，且其两端分别耦接于地端；一第二金属片，形成于该软性基板的表面，且其两端分别耦接于地端；以及一第三金属片，形成于该软性基板的表面且位于该第一金属片以及该第二金属片之间，用来传输该射频讯号。 |
| 申请公布号 |
TWI466385 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
| 申请号 |
TW101144724 |
申请日期 |
2012.11.29 |
| 申请人 |
联发科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |
发明人 |
吴民仲;罗绍谨 |
| 分类号 |
H01R12/70;H01R24/38 |
主分类号 |
H01R12/70 |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
| 主权项 |
一种可挠式传输装置，用来传输一射频讯号，该可挠式传输装置包含有：一软性基板；一第一金属片，形成于该软性基板的表面，且其两端分别耦接于地端；一第二金属片，形成于该软性基板的表面，且其两端分别耦接于地端；以及一第三金属片，形成于该软性基板的表面且位于该第一金属片以及该第二金属片之间，用来传输该射频讯号。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |
