发明名称 半导体装置
摘要 本发明的目的是提供一种能够高速工作的大型半导体装置。在同一基板上形成包含单晶半导体层的顶闸极电晶体和包含非晶矽(或微晶矽)的半导体层的底闸极电晶体。然后,使用相同的层形成各个电晶体所具有的闸电极,并使用相同的层形成源电极及汲电极。藉由这样,减少制造步骤。也就是说,藉由对底闸极电晶体的制造程序中仅略微增加步骤,就可以制造两种电晶体。
申请公布号 TWI466235 申请公布日期 2014.12.21
申请号 TW101107331 申请日期 2008.06.24
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 日本 发明人 木村肇
分类号 H01L21/77;G02F1/1362 主分类号 H01L21/77
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置,包括:第一半导体层;在该第一半导体层上的第一绝缘层;在该第一绝缘层上的第一导电层及第二导电层;在该第一导电层及该第二导电层上的第二绝缘层;以及在该第二绝缘层上的第二半导体层,其中该第一半导体层包含结晶矽,以及其中该第二半导体层包含氧化物半导体。
地址 日本