发明名称 |
高强度高导电铜棒线材 |
摘要 |
本发明系提供一种高强度高导电铜棒线材,其合金组成系含有0.12~0.32质量%之钴(Co)、0.042~0.095质量%之磷(P)、0.005~0.70质量%之锡(Sn)、0.00005~0.0050质量%之氧(O),其中钴的含量[Co]质量%与磷的含量[P]质量%之间,具有3.0≦([Co]-0.007)/([P]-0.008)≦6.2的关系,且剩余部分是由铜(Cu)及无法避免之杂质所构成,并系藉由包含连续铸造压延之步骤而制造出来。藉由钴及磷之化合物均匀地析出、且藉由锡之固溶,而提升高强度高导电铜棒线材之强度与导电率,并因藉由连续铸造压延来制造,所以成本低。 |
申请公布号 |
TWI465588 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
申请号 |
TW098106209 |
申请日期 |
2009.02.26 |
申请人 |
三菱伸铜股份有限公司 日本;三菱综合材料股份有限公司 日本 |
发明人 |
大石惠一郎;堀和雅 |
分类号 |
C22C9/00;B22D11/00 |
主分类号 |
C22C9/00 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种高强度高导电铜棒线材,其特征为:其合金组成系含有0.12~0.32质量%之钴(Co)、0.042~0.095质量%之磷(P)、0.005~0.70质量%之锡(Sn)、0.00005~0.0050质量%之氧(O),其中钴的含量[Co]质量%与磷的含量[P]质量%之间,具有3.0≦([Co]-0.007)/([P]-0.008)≦6.2的关系,且剩余部分是由铜(Cu)及无法避免之杂质所构成,并系藉由包含连续铸造压延之步骤而制造出来,且均匀地析出微细析出物,前述析出物的平均粒径是2~20nm、或全部析出物的90%以上是30nm以下之大小。 |
地址 |
日本 |