发明名称 高强度高导电铜棒线材
摘要 本发明系提供一种高强度高导电铜棒线材,其合金组成系含有0.12~0.32质量%之钴(Co)、0.042~0.095质量%之磷(P)、0.005~0.70质量%之锡(Sn)、0.00005~0.0050质量%之氧(O),其中钴的含量[Co]质量%与磷的含量[P]质量%之间,具有3.0≦([Co]-0.007)/([P]-0.008)≦6.2的关系,且剩余部分是由铜(Cu)及无法避免之杂质所构成,并系藉由包含连续铸造压延之步骤而制造出来。藉由钴及磷之化合物均匀地析出、且藉由锡之固溶,而提升高强度高导电铜棒线材之强度与导电率,并因藉由连续铸造压延来制造,所以成本低。
申请公布号 TWI465588 申请公布日期 2014.12.21
申请号 TW098106209 申请日期 2009.02.26
申请人 三菱伸铜股份有限公司 日本;三菱综合材料股份有限公司 日本 发明人 大石惠一郎;堀和雅
分类号 C22C9/00;B22D11/00 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种高强度高导电铜棒线材,其特征为:其合金组成系含有0.12~0.32质量%之钴(Co)、0.042~0.095质量%之磷(P)、0.005~0.70质量%之锡(Sn)、0.00005~0.0050质量%之氧(O),其中钴的含量[Co]质量%与磷的含量[P]质量%之间,具有3.0≦([Co]-0.007)/([P]-0.008)≦6.2的关系,且剩余部分是由铜(Cu)及无法避免之杂质所构成,并系藉由包含连续铸造压延之步骤而制造出来,且均匀地析出微细析出物,前述析出物的平均粒径是2~20nm、或全部析出物的90%以上是30nm以下之大小。
地址 日本