晶片卡使用之晶片结构

摘要

一种晶片卡使用之晶片结构，包含一印刷线路板(PCB)及一晶粒，其中该PCB之第一表面上设有多条第一线路层其由PCB之向外延伸，且各第一线路层近之内端上各设一连接垫供以覆晶方式与晶粒之接点对应连接，而各第一线路层向外延伸之外端上各连结一盲孔导通孔；其中该PCB之第二表面上设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离之感应用第二线路层其各藉一盲孔导通孔以与一预定之第一线路层对应电性连接，藉此达成晶片卡中晶片之使用功能；其特征在于：各第一线路层由该连接垫向外延伸至该盲孔导通孔系形成一由窄渐宽如扫把头或扇形之形状，且其中各第一线路层对应于或跨越该第二线路层之间的隔离用凹槽区能位于该由窄渐宽之形状的较宽处，藉以提升该多个第一线路层之结构强度，以使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通过三轮及弯扭之可靠度测试。

主权项

一种晶片卡使用之晶片结构，包含一印刷线路板(PCB)及一晶粒，其中该印刷线路板(PCB)之一第一表面上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板(PCB)之中央向其外围延伸之第一线路层，且各第一线路层近中央之内端上各设有一连接垫供利用表面接着技术(SMT)以与晶粒之接点以覆晶方式对应连接，而各第一线路层近外围之外端上各连结一盲孔导通孔；其中该印刷线路板(PCB)在相对该第一表面之一第二表面上布设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离之感应用第二线路层，且各第二线路层能藉由一盲孔导通孔以与相对表面上一预定之第一线路层对应电性连接，藉此使该晶粒能对应固结在该印刷线路板(PCB)之各连接垫上并藉由各盲孔导通孔而分别与该第二线路层对应导通，而达成晶片卡中晶片之使用功能；其特征在于：各第一线路层系由其内端连接垫朝其外端盲孔导通孔方向向外延伸并形成一由窄渐宽呈扇形形状之线路层，以使各连接垫分别与其所对应之盲孔导通孔之间形成电性连接状态，藉以增进该第一线路层之结构强度，以使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通过三轮及弯扭之可靠度测试。