| 发明名称 |
焊膏用助焊剂及焊膏 |
| 摘要 |
本发明系关于焊膏用助焊剂，其系包含(A)热硬化性预聚物，(B)分子内具有三个以上官能基之多官能环氧单体或寡聚物，(C)熔点为80~170℃之羧酸，及(D)分子内具有两个以上氰酸根基之氰酸酯。 |
| 申请公布号 |
TWI465475 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
| 申请号 |
TW100141437 |
申请日期 |
2011.11.14 |
| 申请人 |
播磨化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
滨侧晃好;久木元洋一;长谷川拓;樱井均 |
| 分类号 |
C08G59/22;C08G59/32;C08K5/09;C08K5/315;B23K35/362 |
主分类号 |
C08G59/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种焊膏用助焊剂，其包含(A)热硬化性预聚物，(B)分子内具有三个以上官能基且该官能基之中之至少一个为缩水甘油基之多官能环氧单体或寡聚物，(C)熔点为80~170℃之羧酸，及(D)分子内具有两个以上氰酸根基之氰酸酯。 |
| 地址 |
日本 |
