影像感测晶片封装体及其形成方法

摘要

本发明一实施例提供一种影像感测晶片封装体的形成方法，包括：提供一基底，定义有复数个预定切割道，该些预定切割道于该基底划分出复数个元件区，该些元件区中分别形成有至少一元件；将一支撑基板设置于该基底之一第一表面上；于该支撑基板与该基底之间形成至少一间隔层，该间隔层与该些预定切割道重叠；于该基底之一第二表面上形成一封装层；于该基底之该第二表面上形成复数个导电结构，该些导电结构分别电性连接至对应的其中一该些元件区中之对应的该元件；以及进行一切割制程，包括沿着该些预定切割道切割该支撑基板、该间隔层、及该基底，使该支撑基板自该基底脱离，并使该基底分离成复数个彼此分离的影像感测晶片封装体。

主权项

一种影像感测晶片封装体的形成方法，包括：提供一基底，定义有复数个预定切割道，该些预定切割道于该基底划分出复数个元件区，该些元件区中分别形成有至少一元件；将一支撑基板设置于该基底之一第一表面上；于该支撑基板与该基底之间形成至少一间隔层，该间隔层与该些预定切割道重叠；于该基底之一第二表面上形成一封装层；于该基底之该第二表面上形成复数个导电结构，该些导电结构分别电性连接至对应的其中一该些元件区中之对应的该元件；以及进行一切割制程，包括沿着该些预定切割道切割该支撑基板、该间隔层、及该基底，使该支撑基板自该基底脱离，并使该基底分离成复数个彼此分离的影像感测晶片封装体。