下表面电极型的固态电解层积电容器及其组装体

摘要

本发明是提供一种下表面电极型的固态电解层积电容器及其组装体，其产能优异、由于容量变大而使体积效率提升、并在安装时可形成稳定的焊缝。在电极基板107的短边方向端部或长边方向端部的阳极部及阴极部的既定部分设置电极基板切槽部，还以围绕电极基板切槽部的方式，也在封装树脂115的端部以阶梯状形成封装树脂切槽部，藉此设置焊缝形成部113及114。

主权项

一种下表面电极型的固态电解层积电容器，包含：一固态电解层积电容器元件，是由电容器元件层积而成，该电容器元件具有一阳极部与一阴极部，该阳极部是位于由线状、箔状或板状的阀作用金属构成之阳极体的一端，该阴极部由在该阳极体的另一部分之表面依序形成的一介电质层、一固态电解质层、一石墨层及一银膏层构成，该阳极体的另一部分之表面是藉由一绝缘树脂层而受到分离；以及一电极基板，在一表面具有一元件连接用电极端子、在另一表面具有组装电极侧端子，该元件连接用电极端子是电性连接于该固态电解层积电容器元件的阳极部与阴极部，该组装电极侧端子是电性连接于一电路基板，该元件连接用电极端子与该组装电极侧端子是导通的状态；其特征在于：该下表面电极型的固态电解层积电容器是由封装树脂进行封装，并使该电极基板的该组装电极侧端子的那一侧外露；在该电极基板的配置有该元件连接用电极端子与该组装电极侧端子的端面具有一电极基板切槽部，在该电极基板切槽部的侧面镀上金属而将该元件连接用电极端子与该组装电极侧端子导通；以及以使该封装树脂的侧面比该电极基板切槽部还凹入且以围绕该电极基板切槽部的方式，在该封装树脂的端面以阶梯状设置一封装树脂切槽部，在该电极基板切槽部的侧面形成有一镀层侧面部，且在该电极基板的该元件连接用电极端子的上面形成有一镀层上面部。