发明名称 触控感测装置及触控感测装置制造方法
摘要 本发明提供一种触控感测装置及触控感测装置制造方法,触控感测装置包括透明基板及电路板,该透明基板包含触控感测区域及围绕触控感测区域的外廓区域;该电路板包含第一电路板与第二电路板,该第一电路板配置在触控感测区域的一端,该第二电路板配置在与触控感测区域的一端相向的另一端;触控感测区域包括纵向延伸状的多个柱状电极、与多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极、与多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线及与多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线;第一电路板及第二电路板至少与多个第一布线或多个第二布线进行电连接。
申请公布号 TWI466001 申请公布日期 2014.12.21
申请号 TW101135746 申请日期 2012.09.28
申请人 美法思有限公司 南韩 发明人 金材弘;南成一
分类号 G06F3/044;G02F1/1333;H01L21/28;H01L23/52 主分类号 G06F3/044
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 一种触控感测装置,包括一透明基板及一电路板,该透明基板包含一触控感测区域及围绕该触控感测区域的一外廓区域;及该电路板包含一第一电路板与一第二电路板,该第一电路板配置在该触控感测区域的一端,该第二电路板配置在与该触控感测区域的一端相向的另一端;该触控感测区域,包括:纵向延伸状的多个柱状电极;与该多个柱状电极各个的一侧邻接地配置在多个列(row)的多个膜片电极;与该多个柱状电极的各个进行电连接的多个第一布线;及与该多个膜片电极的各个进行电连接的多个第二布线;该第一电路板及该第二电路板至少与该多个第一布线或该多个第二布线进行电连接,其中,该第一电路板及该第二电路板各自包括:包含纵向延伸的多个布线的一第一层;包含横向延伸的多个布线的一第二层;及该第一层及该第二层之间的一绝缘层;该第一层的多个布线与该第二层的多个布线通过一导通孔进行电连接,以及该第一电路板及该第二电路板各自至少包含2个开口部。
地址 南韩