| 发明名称 |
正型阻剂材料及使用其之图型形成方法 |
| 摘要 |
一种正型阻剂材料，其系含有：含有羧基之氢原子经具有环构造之酸不安定基取代之(甲基)丙烯酸酯的重复单元之重量平均分子量为1,000~500,000之范围的高分子化合物、二羟基萘之酚醛清漆树脂、与光酸产生剂。;本发明之正型阻剂材料，在高反射之段差基板上之解像性、埋入特性、与密合性优良，具有高解像性，曝光后之图型形状与边缘粗糙度良好。因此，能够得到特别适合作为超LSI制造用或EB描绘之光罩的微细图型形成材料之正型阻剂材料、特别是化学增幅正型阻剂材料。 |
| 申请公布号 |
TWI465850 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
| 申请号 |
TW101106281 |
申请日期 |
2012.02.24 |
| 申请人 |
信越化学工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
旱田山润;永田岳志;森泽拓 |
| 分类号 |
G03F7/039;C08L33/08;C08L61/12;H01L21/027 |
主分类号 |
G03F7/039 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种正型阻剂组成物，其特征为包含：聚合物，该聚合物系含有：以如下述一般式(1)所示，且羧基之氢原子经具有环构造之酸不安定基取代之(甲基)丙烯酸酯的重复单元a，与具有由羟基、羧基、内酯环、碳酸酯基、硫碳酸酯基、羰基、环状缩醛基、醚基、酯基、磺酸酯基、氰基及醯胺基中选出之密合性基的重复单元b，a与b共聚合(此处a、b表示各单元之莫耳比，其中0<a<1.0、0<b<1.0、0.2≦a+b≦1.0之范围)，该聚合物之重量平均分子量为1,000~500,000之范围；作为基底树脂之酚醛清漆树脂；与光酸产生剂，(式中，R1为氢原子或甲基，X为单键；具有由酯基、醚基及内酯环中选出之1种或2种以上之碳数1~12的连结基；或伸萘基，R2为具有环构造之酸不安定基)；该酚醛清漆树脂为由下式所成群中选出之一种； |
| 地址 |
日本 |
